在2024年国际消费电子展首次在座舱SoC引入5纳米制程工艺，并支持高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理等功能，同时具备低功耗和高效散热设计，还能为具备“自适应能力”的座舱系统带来进一步优化的功能。
2023年10月至今，首批量产及宣布搭载骁龙8295的新车陆续亮相，包括新奔驰E级、极越01、极氪001 FR和极氪007(参数|询价)、吉利银河E8、小鹏X9、零跑C10、蔚来ET9、小米SU7等。其中一些新车也亮相CES 2024，展现了座舱功能创新和体验升级方面的全新范例。
作为第三代旗舰级骁龙座舱平台的可扩展系列SoC——Snapdragon Ride Flex，旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载。通过预集成硬件、软件和ADAS/自动驾驶（AD）软件栈解决方案，Snapdragon Ride Flex可支持汽车厂商跨所有汽车层级以更便捷、更成本高效的方式，推动向开放式、可扩展与集成架构的转型。
CES 2024期间，镁佳科技、车联天下、畅行智驾等中国合作伙伴率先宣布了基于Snapdragon Ride Flex打造的域控制器，推动舱驾融合的快速发展。
镁佳科技结合Snapdragon Ride Flex SoC的高性能、异构安全计算和灵活可执行混合关键级云原生工作负载，打造了舱驾一体解决方案MegaCube 3.0。该平台支持智能座舱集成主动安全、驾驶辅助和电子后视镜等特性，给驾乘者带来更安全、更无缝的座舱体验。MegaCube 3.0支持从NCAP/L2级别ADAS到高速自动辅助导航驾驶（NOA）的全面升级，并将全场景语音、舱内可视化、AI声音等功能与舱内信息娱乐系统深度融合，大幅提升数字座舱的智能水平，打造全新的多模态交互体验，让乘客在旅途中获得更舒适的体验。
车联天下基于Snapdragon Ride Flex带来的强大AI计算能力、ASIL-D级安全特性等优势，推出了全新舱驾融合域控制器。该域控制器可满足车道保持辅助（LKA）、自动紧急刹车（AEB）、自动泊车辅助（APA）等ADAS驾驶辅助功能，高速NOA、记忆泊车等L2+级智能驾驶功能，以及集成摄像头监测系统（CMS）等NCAP和法规类功能。面向可扩展性能优化的Snapdragon Ride Flex，针对汽车制造商的不同层级车型，灵活选择合适的性能点，为用户提供更具差异化的安全、智能出行体验。
畅行智驾基于Snapdragon Ride Flex发布了面向中央计算的单SoC舱驾融合域控制解决方案RazorDCX Tarkine。该平台可支持多屏互动、音频放大器、车载音频总线（A2B）以及面向媒体的系统传输总线（MOST）接口与连接，可支持NCAP/L2级别ADAS到高速NOA用例。此外，该解决方案还集成了3D HMI、游戏和信息娱乐、数字仪表盘、汽车抬头显示及驾驶员监测系统（DMS）等功能。
从汽车连接到座舱，再到舱驾融合、智能驾驶，汽车产业的技术创新和数字化变革不断加速，高通将继续与合作伙伴携手同行，打造更有活力的汽车生态系统，加速AI等先进技术在汽车行业的落地，推动智能网联汽车的新一轮变革。